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資策會MIC預估明年台灣半導體產業發展，指出二十八奈米及以下晶圓代工製程兵家必爭，台灣IC設計業者可積極搶攻大陸低階智慧型手機商機。

資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）今舉辦「前瞻二○一二高科技產業十大趨勢」記者會，資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉作以上表示。

展望明年晶圓代工產業發展，洪春暉預估，明年全球十二吋晶圓代工產能充足，將形成價格競爭。高毛利二十八奈米及以下製程晶圓代工領域，將成為廠商兵家必爭之地。

洪春暉表示，台積電仍掌握高毛利二十八奈米及以下製程晶圓代工主要客戶，不過三星和Globalfoundries（格羅方德半導體公司）攜手合作，將對台積電產生不小威脅，至於八吋以下晶圓代工會移往大陸利基領域發展。

雖然台灣晶圓代工產業目前仍受惠高階製程比重提升和客戶代工訂單增加，不過資策會MIC預估，明年上半年客戶代工訂單不確定性提高，恐影響產值表現；全球晶圓代工產能擴增，明年台積電和聯電面臨的代工服務價格競爭，將更激烈。

對明年台灣IC設計產業走向，洪春暉預估，明年低階智慧型手機將快速成長，可望進一步帶動台灣IC設計產業，台灣IC設計業者有機會在中國大陸低階智慧型手機晶片設計，取得有利商機，明年聯發科在大陸低階智慧型手機布局將更加成熟。

至於台廠IC設計業者在平板電腦領域的發展，洪春暉指出，台灣IC設計廠商在全球智慧型手機布局仍落後國際廠商，且由於平板電腦晶片需求類似智慧型手機晶片，大部分台灣IC設計業者也不易切入平板電腦品牌。不過相較之下，台灣LCD驅動IC和觸控IC設計業已成功切入平板電腦品牌。